
此夹具根据标准(IPC-JEDEC-9707 Spherical Bend Test (EB10005-Jan2010))设计,满足电路板环压试验。上夹具通过压缩连接件连接,下夹具与主机下横梁连接。四向采用微分头来保证样品对中;下装位移计,用于精确测量样品的变形;下支撑销有二种高度,可用于不同厚度的样品试验。
特点
特点1:样品固定牢固,测试结果准确。
特点2:可以下装位移计,精确测量样品的变形。
规格
10kN
此夹具根据标准(IPC-JEDEC-9707 Spherical Bend Test (EB10005-Jan2010))设计,满足电路板环压试验。上夹具通过压缩连接件连接,下夹具与主机下横梁连接。四向采用微分头来保证样品对中;下装位移计,用于精确测量样品的变形;下支撑销有二种高度,可用于不同厚度的样品试验。
特点1:样品固定牢固,测试结果准确。
特点2:可以下装位移计,精确测量样品的变形。
10kN